Primárním cílem za studena válcované orientovanéelektrotechnická ocelvýroba má zajistit kvalitu výrobků a získat výrobky, které splňují požadavky na kvalitu a technické požadavky. Dalším úkolem výroby elektrooceli je snaha o zvýšení výkonu. Splnění tohoto úkolu závisí nejen na racionalitě výrobního procesu, ale také na plném využití času a zařízení a technické kvalitě operátora. Kromě toho je vyvíjeno úsilí o snížení nákladů při současném zlepšení výstupu a kvality.
Organizace výroby orientované elektrooceli zahrnuje organizaci a přípravu surovin, používání a údržbu zařízení a formulaci technických předpisů. Různé orientované elektrooceli válcované za studena mají různé výrobní procesy a provozní metody podle jejich různého použití. Následuje stručný úvod do současné technologie výroby orientované elektrooceli válcované za studena u nás i v zahraničí.
Výroba válcovaných za studenaorientovaná elektrotechnická ocelzahrnuje primární válcování za studena a sekundární válcování za studena. Metoda sekundárního válcování za studena se obecně používá k výrobě obecných jakostí elektrotechnické oceli s orientovaným zrnem. Skládá se z válcování pásů za tepla za studena na střední tloušťku a žíhání a poté sekundárního válcování za studena na konečnou tloušťku a konečného žíhání. Jednou z jeho základních vlastností je použití MnS nebo MnSe jako příznivé inkluze pro potlačení růstu primárních zrn; jeho druhým základním znakem je použití válcování za studena se střední rychlostí redukce k vytvoření deformační textury (111) [112]. Primární metoda válcování za studena je metoda používaná k výrobě elektrotechnické oceli s vysokou magnetickou indukcí. Jedná se o válcování za studena válcované pásové oceli na konečnou tloušťku po normalizačním zpracování a poté provedení oduhličovacího žíhání. Jeho produkční charakteristiky jsou: ① použití AlN+MnS (hlavně AlN) jako příznivých inkluzí k inhibici růstu primárních zrn a podpoře růstu zrn (110)[001]; ② vytvořený při vysoké míře redukce 85 % deformační textura rekrystalizovaného (110)[001] válcováním za studena.
Obtíže a klíčové body ve výrobním procesu orientované elektrooceli
1) Jednou z obtíží při tavení je úzký rozsah kontroly přísad.
Přípustný rozsah fluktuace složení je mnohem užší než rozsah složení běžné nízkouhlíkové oceli a za studena válcované tenké plechové oceli. Zejména čím je deska tenčí, tím se zužuje rozsah složení, čehož je obtížné dosáhnout pomocí zařízení pro obecné tavení a analytických metod. Kolísání složek přímo ovlivňuje jednotlivé procesy a výkon konečného produktu. Kontrola součástí se provádí především pomocí vakuového rafinačního zařízení, které zahrnuje vážení slitin a rychlou a přesnou analýzu součástí. Snížení fluktuací součástí zahrnuje celý proces výroby oceli a kontinuálního lití, zejména procesy rafinace a kontinuálního lití.
2) Druhým problémem při tavení je kontrola čistoty.
Kontrola čistoty nezahrnuje pouze redukční oxidové inkluze, ale také redukční prvky NB, V, Ti tvořící stabilní karbidy a prvky tvořící sulfidy, jako je Mg a Ca. Tyto prvky přímo ovlivňují srážecí chování inhibitoru. Tyto prvky se dodávají hlavně do roztavené oceli spolu s ocelovým šrotem, feroslitinami a žáruvzdornými materiály. Je třeba posílit nákup a správu těchto surovin a pomocných materiálů.
3) Třetím problémem při tavení je segregace součástí desky a trhliny v desce.
Vzhledem k vysokému obsahu síry a nízkému obsahu manganu v elektrooceli s orientovaným zrnem je litá deska náchylná k vnitřnímu praskání a segregaci. Řešením je přijmout opatření, jako je lití s nízkým přehřátím, elektromagnetické míchání a lehké lisování desky, a pravidelně upravovat stav licího stroje, aby se snížila centrální segregace a vnitřní praskání způsobené vysokým obsahem síry a snížil se poměr sloupcových krystalů.
4) Obtížnost procesu válcování za tepla je vysokoteplotní ohřev bramy.
Aby se úplně rozpustily inhibitory jako MnS a AlN, zejména MnS, je třeba litou desku zahřát na vysokou teplotu a udržovat ji po určitou dobu v teple, což snadno způsobí oxidaci a ztrátu pálením odlité desky. Nippon Steel Co., Ltd. stříká antioxidanty na povrch litých desek s teplotami nad 300 stupňů před jejich zahřátím v peci. Aby se zabránilo vzniku trhlin na hranicích zrn při vysokoteplotním ohřevu a zlepšila se kvalita povrchu výrobků, stříká Kawasaki Steel Co., Ltd. vodný roztok MoO3 nebo CaMoO4 na povrch litých desek s teplotami nad 500 stupňů. Praxí některých výrobců je potáhnout litou desku před vstupem do pece antioxidačním povlakem.
5) Těžištěm procesu válcování za studena je vysokoteplotní žíhání.
Pro obecnou elektrotechnickou ocel s orientovaným zrnem, aby se získala dobrá orientace zrna (110)[001], měla by být použita nižší rychlost ohřevu, aby se zajistilo, že zrna (110)[001] s dobrou orientací přednostně porostou a dojde k sekundární regeneraci. krystalizace. U Hi-B oceli musí být teplota a atmosféra v každé fázi procesu vysokoteplotního žíhání řízeny, aby se zajistil magnetismus a vytvořila se dobrá spodní vrstva.
Nízkoteplotní ohřev v elektrooceli s orientovaným zrnem
Snížení teploty ohřevu desek z elektrooceli s orientovaným zrnem má výhody spočívající v zamezení tvorby kapalné strusky, snížení údržby ohřívací pece, dosažení vyšší výtěžnosti kovu a zabránění nežádoucímu hrubnutí zrna uprostřed desky. V posledních letech, kdy lidé studují nízkoteplotní ohřev desek, aby se zajistila pevnost inhibitoru, byly pro zpevnění inhibitoru přidány jiné látky než sulfid manganu, jako jsou nitridy a prvky vysrážené na hranicích zrn.
Teplota tuhého roztoku nitridu hliníku je nižší než u sulfidu manganu, proto je vhodnější pro nízkoteplotní ohřev. V současné době je průmyslovou výrobní metodou využívající proces nízkoteplotního ohřevu plátů použití nitridu hliníku jako inhibitoru a provedení nitridační úpravy před zahájením sekundární rekrystalizace, nebo použití nitridu hliníku jako hlavního inhibitoru a Cu2S a sulfidu manganu jako inhibitor. Pomocné inhibitory. Metoda spočívá v nitridaci oceli, aby se spojila s původními prvky v oceli za vzniku precipitátů nitridu hliníku s inhibičními funkcemi. Podle roztoku nitridu hliníku lze teplotu ohřevu desky snížit na 1150~1200 stupňů. Aby se získala úplná sekundární rekrystalizační struktura, vysoký magnetismus a dobrý skleněný film, musí být provedena odpovídající úprava složení a zlepšení procesu. Charakteristiky nového Hi-B procesu studovaného společností Nippon Steel jsou: s použitím nitridu hliníku jako inhibitoru se teplota ohřevu desky sníží na 1150~1250 stupňů a po oduhličení a žíhání se nitridační zpracování provádí v H{{ 8}} Atmosféra N2 obsahující NH3. Jednorázová metoda válcování za studena může vyrábět produkty o tloušťce 0,18 ~ 0,50 mm a je snazší vyrábět nové produkty bez skleněné fólie. Společnost Sumitomo Metal navrhla nízkouhlíkový proces orientované elektrooceli s obsahem 1,5 % Mn{19}},2 % Si za použití nitridu hliníku jako inhibitoru ke snížení teploty ohřevu desky. Jihokorejská společnost Pohang Steel Company navrhla proces výroby obecně orientované elektrooceli a elektrooceli orientované s vysokou magnetickou indukcí za použití nitridu hliníku jako hlavního inhibitoru, Cu2S a sulfidu manganu jako pomocných inhibitorů a ohřev desky na 1250 až 1320 stupňů.
